|
近年来，CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，CSP无封装芯片被认为是LED发展的必然趋势。然而，CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，采访了多位行业大佬，为你真实呈现CSP产业化进程。 CSP封装新趋势 亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监 周学军 CSP(芯片级封装)在半导体领域已有20年左右的历史，而在发光半导体方面的采用，则是近一两年间发生的新生事物。目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光、和通用照明(如全周型替换灯泡、面板灯、路灯等)领域。 事实上，Lumileds的CSP产品早在一年前便已被大量应用于某知名手机的LED照相闪光灯上。而在显示器背光，通用照明领域的应用，我们基于CSP的完备产品组合也正在快速形成中。现在， 已有不少客户对Lumileds的CSP 产生了极大兴趣，部分产品通过试样，已进入产品设计阶段，预计大规模的市场需求将会在明年集中爆发。 遵循半导体器件发展的轨迹，LEDs正逐渐往小型化、微型化的方向发展。CSP以体积小、电压低、散热好、出光高的优势脱颖而出，代表了LED封装器件演进的方向，将成为未来中大功率LEDs主流趋势之一。 CSP的封装成本可显著降低。单就器件本身而言，CSP简化了封装制程并减少了所耗物料，省去了固晶、打线及灌胶等传统制程，且不需要金线、支架、固晶胶、基板等物料。此外，CSP还可简化供应链管理，提高了灯具设计的灵活性，并降低相应配套系统的成本。CSP出光面积小，在需要高光通密度及高光强度的照明应用中，优势明显。 继LED手机闪光灯，CSP在背光领域的规模应用也正逐渐展开，未来也将会被推动到通用照明领域的大规模应用。目前来看，如果CSP要获得大面积应用，相对于其他品类的LEDs而言，需要在降低系统成本、提升系统性能方面更具优势，并形成完善的配套系统。同时，应用产品制造商还需熟练掌握CSP的贴片技术，这都需要一个过程。由于LED照明市场需求的多样化，接下来相当长的一段时间内CSP封装产品将与SMD、COB等不同封装形态的LEDs并存。 随着CSP应用规模的逐渐扩大，器件成本将进一步拉低。在技术不断成熟和性价比快速提升的前提下，CSP一定会被照明企业大量采纳和应用。 Lumileds作为LED倒装芯片的先驱和全球第一家量产CSP的制造商，将继续加大在CSP领域的投入，帮助客户获得并保持领先一步的优势。 优质优价 CSP制胜之道 三星LED中国区总经理 唐国庆 今年光亚展期间，三星新推出了第二代CSP产品，继承了第一代CSP低热阻、高电流、高光通量和更高的可靠性等优点。其外形更紧凑，1.2mm×1.2mm的尺寸比第一代CSP体积缩小30%左右。它采用先进的多面荧光粉涂层技术，可做到五面发光，将光效提高了约10%。现在，第二代CSP已进入量产阶段，而第一代CSP累计出货量达到数百KK，广泛应用于背光与照明领域。 |
联系我的时候请说明是从三千网看到的信息，谢谢。
